Hình minh họa loại thiết bị

Thương hiệuBrandsBrands

Tham chiếuReference参考

Xerafy XSKIN Theta RFID Dry Inlay | Higgs-3Xerafy XSKIN Theta RFID Dry Inlay | Higgs-3Xerafy XSKIN Theta RFID Dry Inlay | Higgs-3

HãngBrand品牌
Xerafy
MãSKU型号
X7101-GL100-H3
Cách thứcHow it is supplied供应方式
Không bán lẻ. Mua từ hãng hoặc nhà phân phối được ủy quyền.Not sold here. Buy from the manufacturer or an authorised distributor.不在此零售。向厂家或授权经销商购买。

Xem thông tin gốc trên trang của XerafySee the original information on the Xerafy website在 Xerafy 官网查看原始信息

Đây là website của hãng, mở ở tab mới. MOTION TECH SYSTEM không bán thiết bị này và không nhận hoa hồng từ đường link.This is the manufacturer’s website and opens in a new tab. MOTION TECH SYSTEM does not sell this device and earns no commission from the link.此为厂家网站,在新标签页打开。MOTION TECH SYSTEM 不销售此设备,也不从此链接获得佣金。

Xerafy — Tag. Size: 71 x 11 mm (2.80" x 0.43") embeddable. Memory: 96-bit EPC, 512-bit User MemoryXerafy — Tag. Size: 71 x 11 mm (2.80" x 0.43") embeddable. Memory: 96-bit EPC, 512-bit User MemoryXerafy — Tag. Size: 71 x 11 mm (2.80" x 0.43") embeddable. Memory: 96-bit EPC, 512-bit User Memory

  • Size: 71 x 11 mm (2.80" x 0.43") embeddable
  • Memory: 96-bit EPC, 512-bit User Memory
  • Form Factor: Dry Inlay with Alien Higgs-3 IC
  • Size: 71 x 11 mm (2.80" x 0.43") embeddable
  • Memory: 96-bit EPC, 512-bit User Memory
  • Form Factor: Dry Inlay with Alien Higgs-3 IC
  • Size: 71 x 11 mm (2.80" x 0.43") embeddable
  • Memory: 96-bit EPC, 512-bit User Memory
  • Form Factor: Dry Inlay with Alien Higgs-3 IC
Gọi tư vấnCall us电话咨询

Nút bên trên mở trao đổi về giải pháp tích hợp, không phải đơn mua thiết bị.The button opens a conversation about the integration, not an order for the device.上方按钮用于沟通集成方案,不是下单购买设备。

Thông số kỹ thuậtSpecifications技术参数

Product TypeProduct TypeProduct Type TagTagTag
Air Interface ProtocolAir Interface ProtocolAir Interface Protocol EPCglobal UHF Class 1 Gen 2EPCglobal UHF Class 1 Gen 2EPCglobal UHF Class 1 Gen 2
Operating FrequencyOperating FrequencyOperating Frequency Global (865-928 MHz)Global (865-928 MHz)Global (865-928 MHz)
IC TypeIC TypeIC Type Alien Higgs-3Alien Higgs-3Alien Higgs-3
MemoryMemoryMemory EPC 96 Bits, User 512 Bits, TID 64 BitsEPC 96 Bits, User 512 Bits, TID 64 BitsEPC 96 Bits, User 512 Bits, TID 64 Bits
EPC Memory ContentEPC Memory ContentEPC Memory Content Unique, SynchronizedUnique, SynchronizedUnique, Synchronized
Max Read Distance - HandheldMax Read Distance - HandheldMax Read Distance - Handheld Up to 5 m (16.4 ft)Up to 5 m (16.4 ft)Up to 5 m (16.4 ft)
Max Read Distance - FixedMax Read Distance - FixedMax Read Distance - Fixed Up to 9 m (29.5 ft)Up to 9 m (29.5 ft)Up to 9 m (29.5 ft)
Applicable Surface MaterialsApplicable Surface MaterialsApplicable Surface Materials Non-Metallic SubstratesNon-Metallic SubstratesNon-Metallic Substrates
Tag Form FactorTag Form FactorTag Form Factor Dry InlayDry InlayDry Inlay
Tag MaterialsTag MaterialsTag Materials FPCFPCFPC
Attachment MethodAttachment MethodAttachment Method Injection Molding, EmbeddedInjection Molding, EmbeddedInjection Molding, Embedded
DimensionsDimensionsDimensions 71 x 11 x 0.13 mm (2.80 x 0.43 x 0.005 in)71 x 11 x 0.13 mm (2.80 x 0.43 x 0.005 in)71 x 11 x 0.13 mm (2.80 x 0.43 x 0.005 in)
WeightWeightWeight 0.2 g0.2 g0.2 g
Operating TemperatureOperating TemperatureOperating Temperature -40° to +100°C (-40° to +212°F)-40° to +100°C (-40° to +212°F)-40° to +100°C (-40° to +212°F)

Thông số tham khảo từ tài liệu công khai, có thể khác theo phiên bản. Dùng để đối chiếu khi thiết kế giải pháp.Specifications drawn from public documentation; they may vary by version. Use them to compare options while designing a solution.参数来自公开资料,可能因版本而异。用于设计方案时对照。